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里程碑
 

2016
  • 推出全球首款SD5.1控制晶片
  • 推出全球首款支援3D MLC跟TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制晶片
  • 推出公司首款Turnkey PCIe NVMe Client SSD控制晶片
  • 支援3D NAND的Client SSD與eMMC控制晶片開始出貨給Flash大廠
  • 獲全球半導體聯盟(GSA)頒贈2016最佳財務管理半導體公司獎(年營收10億美元以下組別)
2015
  • 推出全球首款支援美光16奈米128Gb TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制晶片解決方案
  • 專為第二家Flash大廠客戶设计的DRAM-less Turnkey SATA3 Client SSD控制晶片解決方案開始出貨
  • 全球前五大PC品牌有四家的筆記型電腦採用我們的SSD控制晶片
  • 支援TLC Flash的eMMC控制晶片開始出貨給SK海力士
  • 併購中國企業級PCIe SSD的領導廠商-寶存科技(Shannon Systems)
  • 寶存科技的企業級PCIe SSD出貨給全球最大的電子商務公司及中國支付服務的領導廠商
  • FerriSSD應用於德國汽車大廠的車載資訊娛樂系統
2014
  • eMMC 5.0控制晶片進入量產,全球eMMC控制晶片市佔達25%
  • 全球前十大非iOS平台的智慧型手機品牌皆採用慧榮的eMMC控制晶片
  • 全球首款支援TLC NAND的Merchant eMMC控制晶片進入量產
  • 推出全球首款支援TLC NAND的Merchant SATA 3 SSD控制晶片
  • 推出全球首款車用IVI等級單封裝SSD解決方案
  • 全球最高速(280 MB/秒)的UHS-II單通道SD 4.0控制晶片進入量產
  • LTE-Advanced收發器開始出貨給三星,使用於數款針對韓國市場所推出的智慧型手機及平板電腦,包括Galaxy Alpha, Galaxy Note 4及Galaxy Note 4 Edge等
2013
  • 一線OEM客戶的55奈米eMMC4.5控制晶片開始量產,應用於全球旗艦款高階智慧型手機及平板電腦;新款55奈米eMMC 5.0控制晶片於第四季開始送樣
  • 拓展eMMC終端客戶至智慧型手機、平板電腦、遊戲機及機上盒。eMMC控制晶片營收與前一年相比成長150%,2013年全球市佔約15%~20%
  • 新款SATA III Client SSD控制晶片開始量產,提供PC SSD、Hybrid SSD及NAND-cache儲存解決方案
  • 新款超高效能、具成本優勢的USB3.0隨身碟控制晶片進入量產
  • 55奈米製程、支援TLC flash的新款UHS-I SD控制晶片開始量產,提供高效能、低成本UHS-1 SD卡最佳解決方案
  • 高效能CompactFlash 5.0專業級控制晶片正式量產
2012
  • LTE Tranceiver晶片使用於15款三星智慧型手機及平板電腦,包括韓國三大電信業者的Galaxy SIII
  • eMMC控制晶片開始量產,供貨給三星與SK海力士,支援半數以上全球前十大智慧型手機OEM,2012全球市佔率達5%~10%
  • 領先業界的UHS-I記憶卡控制晶片及USB3.0隨身碟控制晶片開始量產
  • 推出應用於主流SSD及Cache SSD的SATA III SSD控制晶片
  • 推出支援AES128/256加密功能的SATA III SSD控制晶片
  • 獲全球半導體聯盟(GSA)頒贈"2012最佳財務管理公司獎(年營業額<5億美元)"
2011
  • 推出支援主要大廠MLC及TLC快閃記憶體的超高速USB3.0控制晶片,每秒資料傳輸速度達180MB
  • 推出全球最高速的Compact Flash(CF)卡控制晶片,達1000x(150MB/秒)
  • 支援8通道的高效能SATA II SSD控制晶片開始出貨,每秒輸入輸出運轉速度(Input/Output Operations Per Second; IOPS)高達260MB
  • 為日本數位電視市場提供的ISDB-T調諧器開始出貨
2010
  • 推出支援所有大廠SLC、MLC及TLC快閃記憶體的UHS-I(SD3.0)控制晶片,每秒資料傳輸速度達95MB
  • 為日本某大OEM客戶提供Memory Stick及隨身碟解決方案
  • 支援單頻及多頻的CDMA EV-DO收發器(Transceiver)開始出貨
  • 支援三星LTE基頻與智慧型手機的LTE收發器開始出貨
  • 領先業界推出支援TLC (3 bits per cell) 快閃記憶體控制晶片
  • 三星Galaxy智慧型手機採用慧榮的ISDB-T行動電視解決方案
2009
  • 推出全球最快速的Compact Flash(CF)卡控制晶片,達600x (90MB/s)
  • 成為最早支援30奈米快閃記憶體的控制晶片商之一,美光並於2009年6月宣佈慧榮通過該公司34奈米快閃記憶體的認證
  • 為三星提供符合ISDB-T標準的行動電視系統單晶片,供應快速成長中的巴西市場,另外也取得全球一線手機代工廠design-in,針對日本市場提供ISDB-T標準的行動電視解決方案
  • 符合T-DMB標準的行動電視系統單晶片開始量產,供貨給三星、LG及Pantech
2008
  • 三星(Samsung)歐洲第一支DVB-H手機採用慧榮的行動電視調諧器
  • SSD控制晶片拿下HP Mini-Note訂單
  • eMMC拿下海力士(Hynix)與恒憶(Numonyx)訂單,成功打入手機與GPS嵌入式快閃記憶體市場
  • 行動電視調諧器拿下中興(ZTE)、夏新(Amoisonic)及多家中國手機代工廠訂單
  • 推出支援SLC 與 MLC Hybrid架構的SSD控制晶片,並成功打入筆記型電腦市場
  • 與日本MegaChips共同開發並推出ISDB-T標準行動電視單晶片
2007
  • 併購韓國FCI公司,成為慧榮的行動通訊事業部
  • 併購韓國KIES公司Centronix行動電視IC部門
  • 推出第一顆SSD控制晶片,全年出貨達100萬顆
  • SSD控制晶片取得ASUS的EeePC訂單,成功打入Netbook市場
  • SSD控制晶片取得Smart Modular的 XCeedUltra SATA SSD訂單,打入伺服器及企業市場
  • 推出嵌入式快閃記憶體控制晶片,拿下三星的攝影機、飛利浦DVD播放機及微軟Zune 2訂單
  • 推出xD卡控制晶片
  • 推出電子收費系統射頻IC
  • IC累計出貨量突破5億顆
2006
  • 推出第一顆MP3控制晶片
  • 推出第一顆CDMA射頻收發器(FCI)
  • 推出第一顆T-DMB/DAB三頻帶行動電視調諧器IC (FCI)
2005
  • Nasdaq公開上市(代號:SIMO)
  • 推出microSD控制晶片
  • 推出USB2.0隨身碟控制晶片
  • 推出S-DMB單晶片分集式行動電視調諧器IC (FCI)
  • IC累計出貨量突破1億顆
2004
  • IC累計出貨量突破1千萬顆
  • 推出直接轉換CDMA Rx/Tx IC、GPS接收器及功率放大器模組(FCI)
  • 推出CDMA低雜訊放大器(FCI)
2003
  • 推出SD及MMC控制晶片
  • IC累計出貨量突破1千萬顆
2002
  • 美國Silicon Motion與台灣慧亞科技合併,更名為慧榮科技(Silicon Motion, Inc.)
  • Sharp的超薄型筆電Mebius採用Silicon Motion的Lynx3DM+繪圖晶片解決方案及Transmeta的Crusoe處理器
  • Acer的平板電腦採用Silicon Motion的Lynx3DM+繪圖晶片解決方案
2001
  • 開發PCS接收器射頻IC (FCI)
  • IBM的ThinPad i系列超輕薄筆電採用Silicon Motion的Lynx3DM繪圖解決方案
  • Silicon Motion的Lynx繪圖晶片系列產品獲得Microsoft WindowsXP認證
2000
  • 兩年內CF控制晶片出貨達100萬顆(慧亞)
  • Transmeta Grusoe處理器的設計參考(Reference Design)選用Silicon Motion的LynxEM+繪圖晶片解決方案
  • HP的Pavilion筆記型電腦選用Silicon Motion的Lynx3DM繪圖晶片解決方案
1998
  • 推出全亞洲第一顆CF控制晶片(慧亞)
1997
  • 推出第一顆低耗電的繪圖處理器IC
1995
  • Silicon Motion創立於加州矽谷